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用途： ? 测量锡膏厚度 ? 计算方形、不规则多边形、圆形锡膏面积和体积 ? CB板油墨、喷锡、焊垫、线路、绿漆等尺寸及厚度 ? 检查几何形状、X轴间距、Y轴间距和两线夹角，零件脚共平面度影像捕捉、处理 ? S.P.C分析、报表输技手术 简介： 量测软件：视频观察，图象保存，厚度测量，数据记录，背景光、激光高度控制，面积/体积/间距/夹角测量，可记忆24条生产线/任意数量产品。 S.P.C软件HSPC1000：根据指定的产品、生产线和日期范围进行数据查询、修改、删除、导出、预览、打印，能统计平均值、最大值、最小值、方差、标准差、不良数、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，并可绘制、预览、打印X—BAR管制图和R管制图。 量测原理：非接触式激光测厚仪由专用激光器产生线型光束，以一定的倾角投射到待测量目标上，由于待测目标与周围基板存在高度差，此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差，根据三角函数关系可以用观测到的落差计算出待测目标与周围基板存在的高度差，从而实现非接触式的快速测量。 技手术参数 制造商 Waltron Electric Technology LTD. 测量原理 非接触式，激光束 测量精度 ±0．005mm 重复测量精度 ±0．004mm 基座尺寸 320×500x360mm 移动平台 固定的大理石平台 影像系统 VGA高清摄像头 光学放大倍率 25～110倍 影像大小 600×480 照明系统 环形LED光源 测量光源 高精度红色激光线 电源 95-240AC，50Hz，1000mA 系统尺寸 320mm×500mm×360mm 系统重量 30KG 测量软件 HS1000/HSPC1000 [waltrontech][8200][广州] | |
