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用途：
★锡膏厚度&外形测量 ★芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形状测量 ★钢网&通孔之尺寸及形状测量 ★PCB焊盘，图案，丝印之厚度及形状测量 ★IC封装，空PCB变形测 ★其它3D量测、检查、分析解决方案 简介： 3D锡膏测厚机 别名：3D三维锡膏测量系统 功能特点： ★ 3D扫描测量 ★ 3D模拟重组 ★ PCB多区域编程扫描 ★ 自动化、重复性测量 ★ X、Y大扫描范围 ★ Z轴伺服,软件校正 ★ 板弯自动补偿 ★ 五档倍数调节 ★ 强大SPC功能 ★ 产品及产线管理 ★ 自动分析提取锡膏 ★ 人性化操作 基本原理： ★精密激光线,位移测量原理. ★全面了解锡膏形状规则. ★采用3D扫描获取整体数据 [img=,154,141 align=\"left\">规格参数 工作平台 可测量最大PCB：390×300mm 测量模式 单点高度测量 选框内平均高度测量 XY扫描范围：390×300mm 3D视野自动高度测量 其他尺寸工作平台可订制 可编程，多区域3D自动高度测量 可编程，平面几何测量 测量光源 精密红色激光线，高度可调 3D模式 3D模拟图 照明光源 高亮白光LED灯圈，高度可调 SPC 模式 X-Bar ＆R cart XY扫描间 10um-50uM，可设定 直方图分析 Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk 扫描速度 60FPS 数据分析，全SPC功能 扫描范围 任意设定，最大390×300mm 资料导出，预览，打印等 XY移动速度 可调，最大35mm/s 产品，产线，数据分析，管理 高度分辨率 最高1um 其他功能 Z轴板弯自动补偿 重复测量精度 ±2um 软件板弯补偿 镜头放大倍数 20X-110X，5档可调 测量产品，生产线管理 测量数据密度 130万像素/1680D1024 参数校正，密码保护 Z轴板弯补偿 10mm 选框记忆 工作电源 110V，60Hz/220V，50Hz AC PC及操作系统 双核高速CPU+独立显卡 Windows XP 设备尺寸 870×650×450mm 设备重量 55KG 自动功能 可编程，自动重复测量 指示灯与按键 红黄绿指示灯 1键到设定位置 紧急停止开头 自动测量 报警蜂鸣器 [waltrontech][178][广州] | |
